Pentru vizitatorii de la Electronica 2024

Rezervați -vă timpul acum!

Nu trebuie decât câteva clicuri pentru a vă rezerva locul și a obține biletul de cabină

Sala C5 Cabina 220

Înregistrare în avans

Pentru vizitatorii de la Electronica 2024
Sunteți cu toții înscrieți -vă! Vă mulțumim că ați făcut o programare!
Vă vom trimite biletele de cabină prin e -mail odată ce v -am verificat rezervarea.
Acasă > Produse > Circuite integrate (ICS) > IC specializate > DS34T108GN
RFQs/Comandă (0)
românesc
românesc
2004962

DS34T108GN

Cerere de cotație

Vă rugăm să completați toate câmpurile necesare cu informațiile dvs. de contact. Faceți clic pe „Trimite RFQ” vă vom contacta în scurt timp prin e -mail.Sau trimiteți -ne un e -mail:info@ftcelectronics.com
Anchetă online
Specificații
  • Număr parc
    DS34T108GN
  • Producator / Marca
  • Cantitatea de stoc
    In stoc
  • Descriere
    IC TDM 484HSBGA
  • Condiții libere de stare / stare RoHS
    Conține plumb / RoHS neconform
  • Foi de date
  • Modelul ECAD
  • Tip
    TDM (Time Division Multiplexing)
  • Pachetul dispozitivului furnizor
    484-HSBGA (23x23)
  • Serie
    -
  • ambalare
    Tray
  • Pachet / Caz
    484-BGA Exposed Pad
  • Tipul de montare
    Surface Mount
  • Nivelul de sensibilitate la umiditate (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Condiții de stare fără plumb / stare RoHS
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • descriere detaliata
    TDM (Time Division Multiplexing) IC Data Transport 484-HSBGA (23x23)
  • Numărul părții de bază
    DS34T108
  • Aplicații
    Data Transport
DS35-03P

DS35-03P

Descriere: TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 3

Producători: Bussmann (Eaton)
In stoc
DS34S132DK

DS34S132DK

Descriere: KIT EVAL DS34S132

Producători: Maxim Integrated
In stoc
DS34T102GN+

DS34T102GN+

Descriere: IC TDM 484TEBGA

Producători: Maxim Integrated
In stoc
DS34T108GN+

DS34T108GN+

Descriere: IC TDM 484HSBGA

Producători: Maxim Integrated
In stoc
DS35-04P

DS35-04P

Descriere: TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 4

Producători: Bussmann (Eaton)
In stoc
DS34S132GN+

DS34S132GN+

Descriere: IC TDM OVER PACKET 676-BGA

Producători: Maxim Integrated
In stoc
DS34T101GN

DS34T101GN

Descriere: IC TDM 484TEBGA

Producători: Maxim Integrated
In stoc
DS3501U+H

DS3501U+H

Descriere: IC POT NV 128POS HV 10-USOP

Producători: Maxim Integrated
In stoc
DS35-B15221

DS35-B15221

Descriere: SEN DISTANCE PNP/NPN 50MM-12M

Producători: SICK
In stoc
DS34S132GNA2+

DS34S132GNA2+

Descriere: IC TDM PACKET 32PORT 676PBGA

Producători: Maxim Integrated
In stoc
DS35-12A

DS35-12A

Descriere: DIODE GEN PURP 1.2KV 49A DO203AB

Producători: IXYS Corporation
In stoc
DS34T102GN

DS34T102GN

Descriere: IC TDM 484TEBGA

Producători: Maxim Integrated
In stoc
DS34T104GN+

DS34T104GN+

Descriere: IC TDM 484TEBGA

Producători: Maxim Integrated
In stoc
DS35-08A

DS35-08A

Descriere: DIODE GEN PURP 800V 49A DO203AB

Producători: IXYS Corporation
In stoc
DS34T104GN

DS34T104GN

Descriere: IC TDM 484TEBGA

Producători: Maxim Integrated
In stoc
DS35-02P

DS35-02P

Descriere: TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 2

Producători: Bussmann (Eaton)
In stoc
DS3501U+

DS3501U+

Descriere: IC POT NV 128POS HV 10-USOP

Producători: Maxim Integrated
In stoc
DS35-10P

DS35-10P

Descriere: TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 10

Producători: Bussmann (Eaton)
In stoc
DS34S132GN

DS34S132GN

Descriere: IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA

Producători: Maxim Integrated
In stoc
DS34T101GN+

DS34T101GN+

Descriere: IC TDM 484TEBGA

Producători: Maxim Integrated
In stoc

Selecteaza limba

Faceți clic pe spațiu pentru a ieși