Pentru vizitatorii de la Electronica 2024

Rezervați -vă timpul acum!

Nu trebuie decât câteva clicuri pentru a vă rezerva locul și a obține biletul de cabină

Sala C5 Cabina 220

Înregistrare în avans

Pentru vizitatorii de la Electronica 2024
Sunteți cu toții înscrieți -vă! Vă mulțumim că ați făcut o programare!
Vă vom trimite biletele de cabină prin e -mail odată ce v -am verificat rezervarea.
Acasă > Produse > Ventilatoare, Management termic > Chiuvete termice - căldură > BDN17-3CB/A01
RFQs/Comandă (0)
românesc
românesc
6014185BDN17-3CB/A01 ImagineCTS Electronic Components

BDN17-3CB/A01

Cerere de cotație

Vă rugăm să completați toate câmpurile necesare cu informațiile dvs. de contact. Faceți clic pe „Trimite RFQ” vă vom contacta în scurt timp prin e -mail.Sau trimiteți -ne un e -mail:info@ftcelectronics.com

Preț de referință (în dolari SUA)

In stoc
1+
$3.31
10+
$3.223
25+
$3.136
50+
$2.961
100+
$2.787
250+
$2.613
500+
$2.526
1000+
$2.265
Anchetă online
Specificații
  • Număr parc
    BDN17-3CB/A01
  • Producator / Marca
    CTS Corporation
  • Cantitatea de stoc
    In stoc
  • Descriere
    HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ
  • Condiții libere de stare / stare RoHS
    Plăcuță fără plumb / Compliant cu RoHS
  • Foi de date
    1.BDN17-3CB/A01.pdf
    2.BDN17-3CB/A01.pdf
  • Lăţime
    1.710" (43.43mm)
  • Tip
    Top Mount
  • Rezistența termică @ Natural
    11.50°C/W
  • Rezistența termică @ Air Forced Flow
    3.80°C/W @ 400 LFM
  • Formă
    Square, Pin Fins
  • Serie
    BDN
  • Power Dissipation @ Creșterea temperaturii
    -
  • Pachetul răcit
    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Alte nume
    294-1111
    BDN173CB/A01
    BDN173CBA01
  • Nivelul de sensibilitate la umiditate (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Finisare material
    Black Anodized
  • Material
    Aluminum
  • Producător Standard Timp de plumb
    14 Weeks
  • Lungime
    1.710" (43.43mm)
  • Condiții de stare fără plumb / stare RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Înălțime oprită la bază (înălțime fină)
    0.355" (9.02mm)
  • Diametru
    -
  • descriere detaliata
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • Metoda de atașament
    Thermal Tape, Adhesive (Included)

Antropic primește încă o investiție de 4 miliarde de do...

2024/11/23

Semi: Vânzările IC Crește cu 12% în al treilea trim...

2024/11/22

Se raportează că Kioxia va primi aprobarea listei pe 22 n...

2024/11/21

Cea mai recentă platformă optică de siliciu a Tower Semi...

2024/11/20

Industria se recuperează încet.Furnizorul epitaxial IQE i...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Furnizor: Un număr mare de componente GPU din seria RTX 50...

2024/11/18

Valoarea de producție din Taiwan, China Semiconductor va c...

2024/11/17

Extinderea producției de panouri OLED, LG Display va inves...

2024/11/15

Amazon crește eforturile de a crea jetoane AI personalizat...

2024/11/14

Profitul net al Q3 al lui Pegatron a fost de 4,296 miliarde...

2024/11/13
Transport
Plată
Următoarele sunt produsele legate de „BDN17-3CB/A01”.
BDNF175A

BDNF175A

Descriere: SWITCH DISCONNECT 175A 1000V

Producători: Bussmann (Eaton)
In stoc
RFQ
BDN4XN1

BDN4XN1

Descriere: BREATHER DRAIN

Producători: Hammond Manufacturing
In stoc
RFQ
BDN12-5CB/A01

BDN12-5CB/A01

Descriere: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ

Producători: CTS Electronic Components
In stoc
RFQ
BDNF1200

BDNF1200

Descriere: SWITCH DISCONNCT 1200A 600V 3POS

Producători: Bussmann (Eaton)
In stoc
RFQ
BDNF2000

BDNF2000

Descriere: SWITCH DISCONN NON-FUSE 2000A

Producători: Bussmann (Eaton)
In stoc
RFQ
BDN15-3CB/A01

BDN15-3CB/A01

Descriere: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ

Producători: CTS Electronic Components
In stoc
RFQ
BDN18-3CB/A01

BDN18-3CB/A01

Descriere: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ

Producători: CTS Electronic Components
In stoc
RFQ
BDN09-3CB/A01

BDN09-3CB/A01

Descriere: HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ

Producători: CTS Electronic Components
In stoc
RFQ
BDN16-3CB/A01

BDN16-3CB/A01

Descriere: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ

Producători: CTS Electronic Components
In stoc
RFQ
BDNF1600

BDNF1600

Descriere: SWITCH DISCONN NON-FUSE 1600A

Producători: Bussmann (Eaton)
In stoc
RFQ
BDN13-3CB/A01

BDN13-3CB/A01

Descriere: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ

Producători: CTS Electronic Components
In stoc
RFQ
BDN12-3CB/A01

BDN12-3CB/A01

Descriere: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ

Producători: CTS Electronic Components
In stoc
RFQ
BDN18-6CB/A01

BDN18-6CB/A01

Descriere: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ

Producători: CTS Electronic Components
In stoc
RFQ
BDNF12002

BDNF12002

Descriere: SWITCH DISCONNCT 1200A 600V 2POS

Producători: Bussmann (Eaton)
In stoc
RFQ
BDN10-5CB/A01

BDN10-5CB/A01

Descriere: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ

Producători: CTS Electronic Components
In stoc
RFQ
BDN10-3CB/A01

BDN10-3CB/A01

Descriere: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ

Producători: CTS Electronic Components
In stoc
RFQ
BDN14-3CB/A01

BDN14-3CB/A01

Descriere: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ

Producători: CTS Electronic Components
In stoc
RFQ
BDNF200A

BDNF200A

Descriere: SWITCH DISCONNECT 200A 1000V

Producători: Bussmann (Eaton)
In stoc
RFQ
BDNF175A4

BDNF175A4

Descriere: SWITCH NON-FUS 4POLE 175A

Producători: Bussmann (Eaton)
In stoc
RFQ
BDN11-3CB/A01

BDN11-3CB/A01

Descriere: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ

Producători: CTS Electronic Components
In stoc
RFQ
În calitate de singur distribuitor public de piață deschisă, deținem o combinație unică de acces global, expertiză în industria producției și o calitate dovedită.Prin aceasta, putem crea soluții personalizate, end-to-end lanț de aprovizionare pentru aprovizionarea cu componente electronice și gestionarea stocurilor.
Urmați-ne
termeni si conditiiPolitica de încălcareCere un citatDespre noiContactaţi-neHarta site -ului

Selecteaza limba

Faceți clic pe spațiu pentru a ieși

Limba actuală

Alegeți-vă țara sau regiunea.