Pentru vizitatorii de la Electronica 2024

Rezervați -vă timpul acum!

Nu trebuie decât câteva clicuri pentru a vă rezerva locul și a obține biletul de cabină

Sala C5 Cabina 220

Înregistrare în avans

Pentru vizitatorii de la Electronica 2024
Sunteți cu toții înscrieți -vă! Vă mulțumim că ați făcut o programare!
Vă vom trimite biletele de cabină prin e -mail odată ce v -am verificat rezervarea.
Acasă > Produse > Conectori, interconectări > Prize pentru circuite integrate, tranzistori > 18-6503-30
RFQs/Comandă (0)
românesc
românesc
4036745

18-6503-30

Cerere de cotație

Vă rugăm să completați toate câmpurile necesare cu informațiile dvs. de contact. Faceți clic pe „Trimite RFQ” vă vom contacta în scurt timp prin e -mail.Sau trimiteți -ne un e -mail:info@ftcelectronics.com

Preț de referință (în dolari SUA)

In stoc
15+
$7.48
Anchetă online
Specificații
  • Număr parc
    18-6503-30
  • Producator / Marca
    Aries Electronics, Inc.
  • Cantitatea de stoc
    In stoc
  • Descriere
    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
  • Condiții libere de stare / stare RoHS
    Plăcuță fără plumb / Compliant cu RoHS
  • Foi de date
    18-6503-30.pdf
  • Tip
    DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • Terminare Post Lungime
    0.500" (12.70mm)
  • terminare
    Wire Wrap
  • Serie
    503
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch - Împerechere
    0.100" (2.54mm)
  • ambalare
    Bulk
  • Temperatura de Operare
    -55°C ~ 105°C
  • Numărul de poziții sau pinii (grilă)
    18 (2 x 9)
  • Tipul de montare
    Through Hole
  • Nivelul de sensibilitate la umiditate (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Material Inflamabilitate
    UL94 V-0
  • Producător Standard Timp de plumb
    5 Weeks
  • Condiții de stare fără plumb / stare RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Materialul carcasei
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
  • Caracteristici
    Closed Frame
  • Ratingul curent
    3A
  • Contact Rezistență
    -
  • Materiale de contact - postare
    Phosphor Bronze
  • Material de contact - Împerechere
    Beryllium Copper
  • Contactați Finish Thickness - Post
    200.0µin (5.08µm)
  • Contact Finisare Grosime - Împerechere
    10.0µin (0.25µm)
  • Contactați Finish - Postați
    Tin
  • Contact Finish - Împerechere
    Gold

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025/01/13

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024/12/31

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024/12/23

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024/12/12

Microchip anunță 500 de concedieri, costurile de restruct...

2024/12/4

Quanta: Cererea AI continuă să fie puternică, cu un flux...

2024/12/3

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024/12/2

Samsung reduce semnificativ utilizarea fotorezistă în pro...

2024/12/2

Vishay va investi 51 de milioane de lire sterline în NWF W...

2024/11/29

Amenințarea tarifară a lui Trump, Nvidia, furnizorii Inte...

2024/11/28

Intel va primi subvenții de 7,86 miliarde de dolari în co...

2024/11/27

AMD lansează construcția celei de -a doua faze a Centrulu...

2024/11/26
Transport
Plată
Următoarele sunt produsele legate de „18-6503-30”.
18-6503-20

18-6503-20

Descriere: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producători: Aries Electronics, Inc.
In stoc
RFQ
18-6337-0093

18-6337-0093

Descriere: SOLDER SOLID WIRE 63/37 .093" 20

Producători: Kester
In stoc
RFQ
18-6501-31

18-6501-31

Descriere: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producători: Aries Electronics, Inc.
In stoc
RFQ
18-6501-30

18-6501-30

Descriere: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

Producători: Aries Electronics, Inc.
In stoc
RFQ
18-6501-21

18-6501-21

Descriere: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producători: Aries Electronics, Inc.
In stoc
RFQ
18-6513-11H

18-6513-11H

Descriere: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producători: Aries Electronics, Inc.
In stoc
RFQ
18-6337-0118

18-6337-0118

Descriere: SOLDER SOLID WIRE 63/37 .118" 20

Producători: Kester
In stoc
RFQ
18-6501-20

18-6501-20

Descriere: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

Producători: Aries Electronics, Inc.
In stoc
RFQ
18-6511-11

18-6511-11

Descriere: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producători: Aries Electronics, Inc.
In stoc
RFQ
18-6503-31

18-6503-31

Descriere: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producători: Aries Electronics, Inc.
In stoc
RFQ
18-6621-30

18-6621-30

Descriere: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

Producători: Aries Electronics, Inc.
In stoc
RFQ
18-658-10

18-658-10

Descriere: 680 PROGRAM HEADERS/COVERS

Producători: Aries Electronics, Inc.
In stoc
RFQ
18-6503-21

18-6503-21

Descriere: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producători: Aries Electronics, Inc.
In stoc
RFQ
18-655-10

18-655-10

Descriere: CONN COVER HEADER 18POS

Producători: Aries Electronics, Inc.
In stoc
RFQ
18-6337-0081

18-6337-0081

Descriere: SOLDER SOLID WIRE 63/37 .081" 20

Producători: Kester
In stoc
RFQ
18-6513-10

18-6513-10

Descriere: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producători: Aries Electronics, Inc.
In stoc
RFQ
18-650-10

18-650-10

Descriere: DIP HEADER COVER 18 PIN .270

Producători: Aries Electronics, Inc.
In stoc
RFQ
18-6513-10H

18-6513-10H

Descriere: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producători: Aries Electronics, Inc.
In stoc
RFQ
18-6513-11

18-6513-11

Descriere: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producători: Aries Electronics, Inc.
In stoc
RFQ
18-6513-10T

18-6513-10T

Descriere: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producători: Aries Electronics, Inc.
In stoc
RFQ
În calitate de singur distribuitor public de piață deschisă, deținem o combinație unică de acces global, expertiză în industria producției și o calitate dovedită.Prin aceasta, putem crea soluții personalizate, end-to-end lanț de aprovizionare pentru aprovizionarea cu componente electronice și gestionarea stocurilor.
Urmați-ne
termeni si conditiiPolitica de încălcareCere un citatDespre noiContactaţi-neHarta site -ului

Selecteaza limba

Faceți clic pe spațiu pentru a ieși

Limba actuală

Alegeți-vă țara sau regiunea.